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基金项目:
太原理工大学青年自然科学基金资助项目（2012L053）；
分类号:
TG146.11
DOI:
10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2018.04.001
期刊号:
2018,49(04)
收稿日期:
修回日期:
| 通讯作者 | 单位 |
| 陈津 | 太原理工大学材料科学与工程学院 |
摘要:
以超大规模集成电路引线框架用材为研究对象,以前期试验为基础,在Cu-Ni-Ti合金中添加Sn,采用传统金属型铸造成形方法进行熔炼,研究了在C3N1T合金中添加不同Sn含量（0.757%,0.865%和1.187%）对合金显微组织、相变化、电导率和硬度等性能的影响。研究结果表明,Sn可以细化合金组织、显著提高合金硬度和电导率,合金的硬度与电导率综合性能优异,实用价值较高,具有良好的应用前景。
关键字:
Cu-Ni-Ti-Sn合金;Sn;显微组织;显微硬度;电导率;